【Q&A】在ODB++输出中，将电镀的背钻孔转换为非电镀

首先，请咨询制板厂商。他们可能更愿意为您进行修改。

但是，如果您需要将Via过孔类型更改为非电镀，这里将向您展示如何确定需要修改哪些钻孔以及需要更改哪些文件。

在生成的ODB文件夹中，Via过孔类型是在名为“Tools”的文件里被定义。   

这些文件包含在与钻孔范围对应的钻孔文件夹中。

钻孔文件夹名为Drill#，其中#是每个文件夹的连续整数编号（第一个文件夹命名为钻孔除外）。钻孔文件夹位于此处：   

odbstepspcblayerDrill*    

要确定哪些Tools文件需要编辑，需要在此处检查matrix文件中的钻孔对定义：   

odbmatrixmatrixmatrix    

在text文本编辑器中编辑matrix文件。对于钻孔层，“Layer{}”部分将包含Type=Drill和Name=，且列出开始层和结束层名称。背钻有一个名为ADD_TYPE=BACKDRILL的额外属性，可更轻松地确定需要修改的钻孔名称。   

例如：   

LAYER {    

ROW=25    

CONTEXT=BOARD    

TYPE=DRILL    

NAME=DRILL1    

POLARITY=POSITIVE    

START_NAME=_L01__TOP_LAYER    

END_NAME=_L03__SIGNAL    

OLD_NAME=    

ADD_TYPE=BACKDRILL    

}    

在这里，钻孔名称为DRILL1，这将是Layers文件夹中相应的文件夹名称。   

列出所有Layer{}里包含BACKDRILL ADD_TYPE的钻孔名称    

要修改相应的tool文件，请在此处编辑tools文件： 

odbstepspcblayerDrill1tools    

在tools文件中，需要将Via过孔类型更改为非电镀层。   

例如，编辑文件，查找：   

TYPE=VIA    

并更改为：   

TYPE=NON_PLATED    

注意，如前所述，仅更改确定为背钻孔的Blind Vias盲孔。